赛道Hyper｜英特尔：重压之下继续押宝代工

英特尔，这家在PC时代呼风唤雨、风光无限的芯片巨头，已连续第五个季度陷入营收下滑窘境。

就像尚未抛光的晶圆，英特尔的业绩表是如此的黯淡。在2023年Q1，英特尔录得有史以来最大的季度亏损纪录，净收益亏27.6亿美元。2017年第四季度“创下”6.87亿美元亏损纪录已被刷新。

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由于PC或服务器“底部”未知，尽管业界寄望2023年底这两个领域很可能触底反弹，但对英特尔来说，真正有助于未来实现大级别反弹的还是芯片OEM代工业务。尽管这块业务目前看起来仍无为英特尔挑大梁的能力。

约在20天之前，英特尔代工服务事业部和ARM签署了一份共同推动用Intel 18A制程工艺开发低功耗计算系统级芯片（SoC）的联合协议。

2024年，这款基于Intel 18A制程工艺的ARM首款移动SoC芯片一旦量产，不但台积电和三星会面临一个强大竞对，对英特尔而言，其业绩改善也会迎来有效转机。这比寄望相对缥缈的PC和服务器触底反弹，对英特尔的价值，无疑更高。

高制程：进度超越台积电

虽然高通因为智能手机整体市场的收缩，在加紧削减成本，但英特尔代工服务事业部（IFS：Intel Foundry Services）与软银集团旗下芯片IP设计公司ARM，签署的这份涉及“多代前沿系统芯片设计”的协议，却仍聚焦于移动SoC芯片的设计，未来也会扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。

英特尔和ARM在移动SoC方面的合作，基于Intel 18A制程工艺。

ARM称，他们的客户在设计下一代移动SoC芯片时，将受益于Intel 18A制程工艺技术。这项技术带来了突破性的晶体管数量级，同时有效降低了功耗并提高晶体管性能。

从Intel 20A开始，英特尔引进了RibbonFet和PowerVia两项新技术。前者一种环栅或纳米晶体管结构，很可能可以像FinFET一样，延长摩尔定律，而PowerVia则是一种后端电源传输技术，能降低能耗。Intel 18A将在Intel 20的基础上，每瓦性能提升约10%。

英特尔CEO帕特里克·基辛格（Patrick Gelsinger）表示，与ARM的合作将为英特尔代工服务创造更多市场机会。英特尔下场启动晶圆代工业务始于2021年3月，即基辛格上任的第二个月。

此次这份协议最终将实现“系统级代工”，即英特尔将为从事基于ARM CPU内核设计移动SoC的代工客户，提供英特尔制程工艺的ARM计算产品组合和IP，以及封装、软件和Chiplet等英特尔系统级代工模式。

据基辛格此前透露，英特尔系统级代工主要包括晶圆制造、封装、芯粒和软件四个部分，在晶圆代工之外，还将面向垂直集成、模块集成、异构集成，为芯片企业提供技术方案。

目前，英特尔EUV制程节点的Intel 18A和Intel 20A（分别对应1.8nm和2nm）制程工艺已顺利流片，分别属于英特尔第一代和第二代“Angstrom”节点技术，将于2024年量产（分别于2024年下半年和上半年）。英特尔早些时候曾宣布，IFS已拥有43个用户，包括7家排名世界前十的客户。

在英特尔IDM 2.0战略（2021年3月23日发布）的指引下，英特尔成立独立代工服务部门（IFS）。目前，英特尔IFS代工业务势头良好，在2022年第四季度和全年营收大幅下挫的情况下，其代工营收在去年第四季度同比增长30%，2022全年同比增长14%。

据IDM2.0战略规划，英特尔正在按照4年实现5个技术节点的进度推进代工业务。英特尔计划在2025年重新取得制程技术的领先地位，并通过“系统级代工”建立晶圆厂的差异化。

但是，英特尔代工业务体量仍与台积电、三星存在较大差距。财报数据显示，台积电2022年营收创下751亿美元新高纪录，三星晶圆代工业务在2022年的营收为235.81亿美元，而英特尔在2022年晶圆代工业务的营收为8.95亿美元，尚处于市场开拓初期。

英特尔2nm高制程芯片的量产计划时间表，早于台积电和三星电子。台积电和三星电子曾对外声称，其2nm制程工艺将于2025年量产。

原本，ARM将自研内核IP（CPU/GPU）设计卖给几乎所有的芯片设计及制造商。采用此等中立模式，因此有95%+的移动SoC设计商都是ARM客户，如高通、联发科、苹果和紫光展锐。

一季度核心业务收入尽墨

英特尔代工业务看上去推进速度很快，虽然绝对收入值并不高，但这是一项很有希望改变英特尔当前困境的“新”业务方向。

最近，英特尔公布的2023财年Q1财报表现较差。报告显示，英特尔2023财年第一财季营收117亿美元，与上年同期的184亿美元相比下降36%。

盈利情况更差，一季度英特尔净亏损28亿美元，由盈转亏，上年同期净利润为81亿美元；若不按照美国通用会计准则（Non-GAAP），则调整后净亏损为2亿美元，上年同期不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元。

这是英特尔连续第五个季度销售额下降，也是连续第二个季度亏损。同时，这也是英特尔有史以来最大的单季亏损，超过了2017年第四季度6.87亿美元的亏损纪录；毛利率也萎缩至34.2%，低于英伟达和高通等公司。

正如财报显示的那样，英特尔正押宝IFS部门主导的代工业务。4月27日，英特尔宣称，其仍有望实现像台积电那样在代工领域的领导地位。但一季度，IFS部门营收为1.18亿美元，同比下滑了24%。

从当前英特尔核心业务部门的表现看，实在令人沮丧。

英特尔包括为大多数台式机和笔记本电脑Windows PC提供动力的芯片的客户端事业部（CCG），今年一季度收入58亿美元，同比下降38%；数据中心和人工智能集团（DCAI）下的服务器芯片部门跌幅更大，营收同比下降39%至37亿美元；网络和边缘业务事业群（NEX）销售额15亿美元，比去年同期下降30%。

一季度，英特尔的业绩亮点来自Mobileye，这是为自动驾驶汽车制造系统和软件的独立公司，其销售额在2023Q1实现同比增长16%至4.58亿美元。

英特尔是全球最大的半导体制造商之一，主要生产和销售CPU、GPU和DRAM等计算机（PC）芯片。疫情之后，PC出货量就像智能手机一样，均呈下滑走势，这拖累了上游芯片设计和制造商的业绩表现。

Canalys报告显示，2023年第一季度，全球PC（包括台式机和笔电）的总出货量下降33%至5400万台。其中，笔电的货量下降34%至4180万台，台式机下降28%至1210万台。

IDC报告也同样显示，今年一季度，联想、惠普、戴尔的PC出货量同比均有所下滑。其中跌幅最大的戴尔，出货量下滑31%，联想跌幅达30.3%，惠普同比下滑24.2%；苹果和华硕的出货量也分别下滑40.5%和30.3%。

苹果2023财年第一季度（即2022年Q4）财报显示，Mac业务季度营收同比下滑30%；惠普2023财年第一季度财报也显示，受PC销售疲软影响，公司净利润同比下降约55%。

虽然Canalys报告认为PC销量在2023年底会触底反弹，基辛格也在英特尔财报电话会上，对PC触底的可能性做出暗示，但机构对这一“前景”仍有较大分歧：IDC认为2023年PC市场的景气度不容乐观，而Gartner更预测，2023年PC出货量将下降12%。

因此从眼下英特尔所处的行业宏观背景看，英特尔能否在2023年站稳脚跟，收入和盈利出现根本性扭转，尚属于未知之数。

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